股份有限公司村田制造所开辟了用于IoT装备的通讯模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产物”），它支撑Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy跟Thread*2、装备了履行通讯协定处置等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产物支撑智能家居产物通讯协定的共通尺度MatterTM，有助于实现IoT装备的小型化跟低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开端量产。别的，咱们还同时开辟了不装备MCU的“Type 2LL/2KL*3”。Type 2LL/2KL打算于2025年上半年开端量产。本文援用地点：*1 Type 2FR支撑Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种尺度，Type 2FP支撑除Thread外的2种尺度。*2 Thread：用于IoT装备的无线通讯尺度。*3 Type 2KL支撑Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种尺度，Type 2LL支撑除Thread外的2种尺度。IOT装备多种多样，除了须要低本钱化、小型化跟更长的电池寿命外，还须要机动的无线技巧抉择、衔接收集时的兼容性以及用于保险衔接的保险强化。别的，装备如需疾速投入市场，还须要经由多种通讯尺度认证的无线处理计划。为了满意这些需要，村田开辟了尺寸超小（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支撑Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种尺度的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中装备的MCU采取260MHz Arm® Cortex®-M33，可支撑高度的保险功效跟当先的Matter尺度。别的，经由过程应用外部天线选购件，还能够作为已取得无线电法认证的处理计划应用。助力客户的IoT装备疾速投入市场。现在，村田正在开辟不装备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”，可与其余MCU自在组合应用。产物声威量产开端时代：●   Type 2FR/2FP：2024年10月～●   Type 2LL/2KL：估计为2025年上半重要特色●   精良的衔接性跟兼容性（Type 2FR/2LL）它装备的发送跟接受功效支撑IoT装备中应用频度较高的3种尺度：Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy跟Thread。●   装备高机能MCU（Type 2FR/2FP）装备260MHz Arm® Cortex® -M33。也可用于履行用户利用。●   在雷同功效的通讯模块中尺寸超小（Type 2FR/2FP）经由过程村田特有的封装技巧——SR成型技巧*5将浩繁功效集成到了小型封装中。●   集成保险功效（Type 2FR/2FP）实现了保险的数据通讯并遵照当先的收集保险请求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因而，不须要另行筹备保险IC。十分合适用于支撑Cyber Resilience Act （CRA)*6。●   电池寿命长装备经由细心抉择的疾速进入就寝状况（TWT）功效等合适在IoT装备中应用的功效，尽可能地下降了功耗。由此能够延伸终真个电池寿命。●   实现疾速投入市场能够引进面向北美、欧洲跟日本市场且曾经过片面认证的外部天线选购件。收缩了客户终极产物投入市场合需的时光，并有助于下降IoT装备的开辟本钱。*5　SR成型技巧：一种可能使陶瓷电子元件的庞杂外形精细成型并能进步机能的成型技巧，是本公司将片材成型（Sheet molding）跟树脂打针成型（Resin injection molding）融会后的特有技巧。*6　CRA（Cyber Resilience Act）：欧盟（EU）提出的用于维护数字基本设备的执法及控制。重要规格Type名Type 2FRType 2FPType 2LLType 2KL产物称号LBES0ZZ2FRLBEE0ZZ2FPLBEE0ZZ2LLLBES0ZZ2KL芯片组NXP*7 RW612NXP RW610NXP IW610GNXP IW610FMCU260MHz Arm® Cortex® -M33无无线LANIEEE802.11 a/b/g/n/ac/axIEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax]article_adlist-->Bluetooth   LEv5.4 Class 1/2802.15.4OpenThread无OpenThread]article_adlist-->无]article_adlist-->内存1.2M字节 SRAM、16M字节 闪存无无周边接口64 GPIOs, FlexSPI, SDIO 3.0, Ethernet, USB,   USART, I2C, SPI, I2S, PCM, ACOMP, DAC, ADC, JTAGSDIO3.0 USB（Wi-Fi6）、UART（Bluetooth®   Low Energy）SPI （802.15.4）尺寸(mm)L 12.0 (Typ.) × W 11.0 (Typ.) × H 1.5 (Max.)L 8.8 (Typ.) × W 7.7 (Typ.) × H 1.3(Max.)封装LGA任务温度（℃）-40～85认证*7 NXP Semiconductors N.V.重要利用与智能家居、智能楼宇、HVAC（供暖、透风跟空调）、智能动力、智能安保、产业主动化、医疗保健/医疗等相干的IoT装备。对于村田制造所村田制造所是一家寰球性的综合电子元器件制作商，重要从事以陶瓷为基本的电子元器件的开辟、出产跟贩卖营业。努力于经由过程本身开辟积聚的资料开辟、工艺开辟、商品计划、出产技巧以及对它们供给支撑的软件跟剖析评价等技巧基本，发明奇特产物，为电子社会的开展做出奉献。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->